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          系列概述

          激光焊錫(Laser Soldering)根據其用途又有:激光回流焊(Laser Reflow Soldering)、激光錫鍵焊(Laser Solder Bonding)、激光植球(Laser Solder Bumping)等稱謂,但基本連接的原理是一致的。利用激光對連接部位加熱、熔化焊錫,實現連接。

          作為近年來快速發展的激光錫焊技術,與傳統的電烙鐵工藝相比,激光焊接技術更加先進,加熱原理也與前者不同,并非單純的將烙鐵加熱部分更換。激光屬于“表面放熱”,加熱速度極快,而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫。

          激光錫焊流程

          1、 對待焊部位激光照射,達到焊料熔化溫度

          2、 供給錫焊料,繼續照射

          3、 供料完成,繼續照射實現焊接

          4、 繼續照射,焊點整形

          5、 整形完畢,關閉激光

          產品優點

          激光錫焊的優點其特點非常顯著:只對連接部位局部加熱,對元器件本體沒有任何的熱影響;加熱速度和冷卻速度快,接頭組織細密、可靠性高;非接觸接式加熱;可根據元器件引線的類型實施不同的加熱參數配置以獲得一致的錫焊焊點質量;可以進行實時質量控制等。

              光纖耦合半導體激光系統具有比纖激光器更高的電光轉換效率、更加緊湊的體積以及更具競爭力的價格。激光通過傳導光纖輸出,適合與自動化設備一同使用,實現激光柔性加工。